早些年間一塊P10全彩單元板需要雙層包袱，一個室內全彩也需要背包式才能夠驅動led顯示屏，如今小間距進入簡單化，COB更是集成化！
LED小間距顯示技術，從2010年開始推出SMD分立器件技術的產(chǎn)品，使得戶內led顯示屏的點間距，從3mm時代進入了2.5mm的LED小間距顯示時代。隨著市場需求的推動，LED小間距顯示屏市場，獲得了遠高于傳統(tǒng)led顯示屏市場的高速增長，帶動了SMD分立器件LED小間距顯示技術的成熟，點間距也從2.5mm、1.9mm、1.5mm、1.2mm，一路下探到1.0mm附近，這時SMD分立器件LED小間距顯示技術，碰到了難以逾越的技術障礙。隨著點間距的逐漸減小，SMD器件防碰撞能力差，SMD分立器件LED小間距顯示技術的可靠性已經(jīng)不能達到用戶的要求，同時難以實現(xiàn)1mm以下點間距。
為了解決SMD分立器件LED小間距顯示技術的問題，LED業(yè)內領先廠家在2014年開始探索一條創(chuàng)新的COB（Chip On Board）集成封裝技術。通過將LED芯片與PCB基板集成封裝，可以有效地解決SMD分立器件LED小間距技術的可靠性問題，以及無法實現(xiàn)1mm以下點間距的問題，實現(xiàn)了LED小間距顯示從SMD分立器件時代，進入COB“集成電路”時代。
迷你光電在2018年3月開始推出并量產(chǎn)基于COB技術的Micro LED顯示產(chǎn)品，點間距從1.9mm、1.5mm、1.2mm，到0.9mm、0.6mm，特別是在1mm以下的0.9mm點間距產(chǎn)品，由于COB技術的高集成度帶來的成本和可靠性優(yōu)勢，為客戶提供了1mm以下小間距顯示的高性價比的Micro LED解決方案。隨著技術的進步，COB技術的集成度會越來越高，為用戶提供0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、0.1mm等更高集成度的Micro LED顯示產(chǎn)品，COB技術有望將LED小間距技術帶入“集成電路”時代。
