年后我公司客戶反映在使用強(qiáng)力巨彩小間距Q1.25Proled顯示屏（PH1.25）20日左右出現(xiàn)大面積流星雨，爆點(diǎn)，以及閃燈現(xiàn)象，由于燈珠質(zhì)量不過關(guān)，出現(xiàn)大量類似情況也屬正常現(xiàn)象！
客戶使用低19日后發(fā)來照片！
上面是客戶使用12日發(fā)來照片
介于以上情況，我司做出彌補(bǔ)該技術(shù)缺陷方案以便大家參考！
led行業(yè)小間距作為目前的主流產(chǎn)品，無疑是行業(yè)布局市場(chǎng)的中堅(jiān)力量。然而被行業(yè)寄予厚望的小間卻顯得有些后勁不足——小間距led顯示屏經(jīng)常出現(xiàn)毛毛蟲、死燈失效等可靠性不穩(wěn)定的問題。
隨著顯示技術(shù)的不斷提升，顯示屏間距明顯縮小，小間距從適合戶外的P10顯示縮至可用于室內(nèi)的P2.5，繼而再發(fā)展至適合近距離觀看的P1.5以下，間距越小顯示效果越好，但是對(duì)上游芯片、中游封裝和下游顯示屏的技術(shù)要求也隨之提高，只要有任一環(huán)節(jié)技術(shù)無法跟更小間距適配時(shí)，可靠性和穩(wěn)定性就首當(dāng)其沖受到考驗(yàn)，造成毛毛蟲、失效等現(xiàn)象。一時(shí)間，行業(yè)都在呼吁掃“黑”除“蟲”，小間距可靠性低的痛點(diǎn)成為行業(yè)亟需解決的難點(diǎn)。
小間距行業(yè)痛點(diǎn)
小間距常見的問題就是毛毛蟲、失效，毛毛蟲是由一顆燈珠故障導(dǎo)致相鄰一串LED失效的一種現(xiàn)象，在掃描屏的時(shí)候，某一顆燈珠短路，會(huì)導(dǎo)致顆燈珠所在的一列像素信號(hào)失控，并出現(xiàn)高亮以及常亮狀態(tài)。而跟毛毛蟲串亮相反，LED 屏幕失效則呈現(xiàn)死燈現(xiàn)象，這種現(xiàn)象更為嚴(yán)重。
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不當(dāng)、產(chǎn)品缺陷等原因都會(huì)造成以上的問題。其中涉及到封裝主要是由于LED產(chǎn)品的燈珠采用molding工藝處理，如燈珠長(zhǎng)時(shí)間處于潮濕的環(huán)境或者長(zhǎng)時(shí)間不開機(jī)使用，燈珠表面膠體會(huì)吸入空氣中的水汽，燈珠點(diǎn)亮后，在電場(chǎng)與水汽的作用下，金屬電離產(chǎn)生金屬離子，在電場(chǎng)的作用下金屬離子朝電場(chǎng)特定的方向進(jìn)行移動(dòng)，從而致使芯片或基板局部產(chǎn)生短路情況，顯示屏就會(huì)呈現(xiàn)毛毛蟲、壞點(diǎn)死燈現(xiàn)象。
MINILED1010解決方案
如何解決小間距的痛點(diǎn)？專注于顯示封裝的迷你也一直在探尋解決方案，不但高度重視技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)，還注重發(fā)揮產(chǎn)品的最大價(jià)值化，同時(shí)綜合客戶的反饋，利用自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)從封裝工藝著手，持續(xù)改良完善產(chǎn)品，將迷你MINILED1010從1.0優(yōu)化到2.0，再升級(jí)到3.0，不斷提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，大幅度增強(qiáng)可靠性，如今的迷你MINILED1010克服了小間距的應(yīng)用痛點(diǎn)，并夯實(shí)小間距顯示屏的主流地位。
封裝工藝
迷你MINILED1010著重從工藝方面隔離濕氣，一方面加強(qiáng)內(nèi)在“防護(hù)”，采用迷你獨(dú)立開發(fā)的全新封裝專利工藝，在封裝前在PCB、芯片、晶線表面涂膜一層濕氣阻隔保護(hù)層，阻隔濕氣滲入損壞器件，保護(hù)燈珠內(nèi)部各個(gè)器件不受濕氣影響；
另一方面加強(qiáng)外在“隔離”，使用油墨塞孔，增加油墨與銅箔粘結(jié)力，阻止水汽從產(chǎn)品底部進(jìn)入內(nèi)部，從源頭避免受濕氣干擾。迷你MINILED1010從內(nèi)外隔絕濕氣，雙管齊下徹底解決led顯示屏毛毛蟲、串亮等問題。
芯片改良
芯片的問題主要存在灼燒和遷移的問題，灼燒是因?yàn)橐酝行S家使用的芯片電極采用鋁電極，易受到潮氣影響，進(jìn)而發(fā)生反應(yīng)出現(xiàn)灼燒現(xiàn)象，為此迷你MINILED1010采用金電極，有效提高芯片電極耐腐蝕性，避免出現(xiàn)灼燒現(xiàn)象；而遷移則是因?yàn)樾酒姌O層使用了Cr元素，這是一種較為活潑的元素，在水氣和電場(chǎng)的作用下會(huì)發(fā)生反應(yīng)形成CR3+/cr2+會(huì)隨電場(chǎng)的方向發(fā)生遷移，迷你MINILED1010在芯片電極表面采用加厚鈍化層包裹保護(hù)，避免發(fā)生反應(yīng)從而解決電極中Cr元素的遷移。
迷你始終以自主科研實(shí)力為支撐，以專研顯示封裝技術(shù)為牽引，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向不斷升級(jí)完善產(chǎn)品，迭代升級(jí)后的迷你MINILED1010具有高可靠和高穩(wěn)定性，通過不斷優(yōu)化封裝工藝，解決了小間距毛毛蟲、死燈失效的痛點(diǎn)，掃除客戶后顧之憂，促進(jìn)小間距在新時(shí)代機(jī)遇下應(yīng)用于更多領(lǐng)域，拉動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)。了解更多MINILED1010產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系迷你銷售。
