小間距時(shí)代多用環(huán)氧樹(shù)脂，那么隨著間距越來(lái)越小，封裝形式也有所變化，4in1、COB等，保護(hù)封裝的材料還是會(huì)沿用環(huán)氧樹(shù)脂嗎？還是采用硅膠膜更好？行家又是如何看待這一問(wèn)題呢？
COB是整板模塊大尺寸封裝，當(dāng)前階段采用有機(jī)硅材料是首選。環(huán)氧樹(shù)脂與基板的CTE差距大，封裝翹曲明顯，無(wú)法保證COB的平整度，特別是整屏拼接時(shí)更明顯。4in1基本可視做EMC1010同平臺(tái)的封裝技術(shù)可延用環(huán)氧樹(shù)脂封裝。EMC0808,0606因基板更薄，環(huán)氧封裝后基板翹曲較EMC1010嚴(yán)重，切割工序難度較大，近期德高化成公布了添加透明無(wú)機(jī)填料的環(huán)氧材料，可解決翹曲問(wèn)題。從RGB屏封裝可靠性看，環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)于有機(jī)硅，特別是強(qiáng)調(diào)PCT測(cè)試及鹽霧測(cè)試的應(yīng)用場(chǎng)合。針對(duì)mini COB應(yīng)用，未來(lái)期待環(huán)氧-有機(jī)硅hybrid復(fù)合材料，可平衡封裝成型性與可靠性的矛盾。
環(huán)氧樹(shù)脂硬度較高，氣密性比較好，但耐溫性和抗黃化方面稍差；硅膠機(jī)械強(qiáng)度偏低，氣密性稍弱，但耐溫性和抗黃化性能較好，封裝應(yīng)力也稍低一點(diǎn)。封裝Mini RGB LED具體用哪種材料好？這沒(méi)有絕對(duì)的，得看實(shí)際應(yīng)用的關(guān)注點(diǎn)和需求而定。目前室內(nèi)環(huán)境以硅膠的偏多。
以上是兩位行家關(guān)于Mini RGB LED封裝材料的看法，如果你也有不同觀點(diǎn)，歡迎和我們討論。
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